家电类电子元器件，如家电IC、MCU、单片机、继电器、电解电容、MOS管、IBGT等。

  工控类电子元器件，如工控IC、DSP、单片机、硬盘等。

   安防类电子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、镁光芯片、摄像头及组件、主控等

   汽车电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等

消费类电子元器件，如：数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等。

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其他信息 晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。IC 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。